Análise ruim de soldagem por onda (2)

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Análise ruim de soldagem por onda (2)

Vazamento elétrico

(mau isolamento)

1. Flox forma resíduo de íons na placa; ou Flox absorve água e conduz água e eletricidade.

2. O design da PCB não é razoável, a fiação está muito próxima, etc.

3. A máscara de solda PCB tem baixa qualidade e é fácil de conduzir eletricidade.

Soldagem de vazamento

1. Atividade de fluxo insuficiente.

2. A molhabilidade do fluxo não é suficiente.

3. A quantidade de revestimento de fluxo é muito pequena.

4. Revestimento irregular de fluxo.

5. A área do PCB não pode ser revestida com fluxo.

⒍ A área do PCB não está manchada com estanho.

(5) algumas almofadas ou pés de soldagem estão seriamente oxidados.

8. A fiação da PCB não é razoável (a distribuição dos componentes não é razoável).

⒐ a direção da placa móvel não está correta e o pré-aquecimento do estanho não é suficiente.

⒑ o teor de estanho não é suficiente ou o cobre excede o padrão; [a impureza excede o padrão, fazendo com que o ponto de fusão (liquidus) do líquido de estanho aumente]

⒒ o tubo de espuma está bloqueado e a espuma é irregular, resultando em revestimento irregular de Flox na PCB.

⒓ o ajuste da faca de ar não é razoável (o fluxo não é soprado uniformemente).

A velocidade e o pré-aquecimento da placa não combinam bem.

14. Operação inadequada durante imersão manual em estanho.

O ângulo de inclinação da corrente não é razoável.

A crista da onda é irregular.

Muito brilhante ou não

1. O problema do fluxo: A. Pode ser alterado alterando os aditivos (a seleção do fluxo);

B. microcorrosão de fluxo.

2. Estanho de baixa qualidade (por exemplo, teor de estanho muito baixo).

curto circuito

1. Curto-circuito causado por líquido de estanho:

A. soldagem contínua ocorreu, mas não foi detectada.

B. o líquido de estanho não atinge a temperatura normal de trabalho e há uma ponte de "fio de estanho" entre as juntas de solda.

C. Existem pequenos grânulos de solda entre as juntas de solda.

D. se ocorrer soldagem contínua, a ponte será construída.

2. Problemas de fluxo:

A. flux tem baixa atividade e pouca molhabilidade, resultando na ligação de estanho entre as juntas de solda.

B. a impedância absoluta do fluxo não é suficiente, resultando na passagem curta entre as juntas de solda.

3. Problemas de PCB: por exemplo, curto-circuito causado pela queda da máscara de solda do próprio PCB

Grande fumaça, grande sabor

1. Problemas do próprio fluxo

A. resina: se for usada resina comum, a fumaça é grande

B. solvente: o cheiro ou cheiro pungente do solvente usado no fluxo pode ser grande

C. ativador: fumaça grande e cheiro pungente

2. Sistema de exaustão incompleto, respingos e esferas de solda:

1. Fluxo

A. o conteúdo de água no fluxo é grande (ou acima do padrão)

Soldadura em onda

Soldadura em onda

B. há componente de alto ponto de ebulição no fluxo (não totalmente volatilizado após pré-aquecimento)

2. Artesanato

A. baixa temperatura de pré-aquecimento (volatilização incompleta do fluxo)

B. a velocidade rápida da placa móvel não atinge o efeito de pré-aquecimento

C. a inclinação da corrente não é boa, há bolhas entre o líquido de estanho e o PCB, e esferas de estanho são produzidas após o estouro das bolhas

D. a quantidade de revestimento de fluxo é muito grande (sem faca de ar ou faca de ar ruim)

E. operação inadequada durante imersão manual em estanho

F. ambiente de trabalho úmido

3. Problemas de PCB

A. a superfície da placa está molhada, não totalmente pré-aquecida ou é gerada umidade

B. o desenho do furo do vazamento de gás do PCB não é razoável, resultando no bloqueio de ar entre o PCB e o líquido de estanho

C. o design do PCB não é razoável e os pés da peça são muito densos, resultando em cavitação

D. O orifício passante do PCB é ruim