Processo de soldagem por onda
Nov 25, 2019| Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SChitec) é uma empresa de alta tecnologia especializada na produção e vendas de acessórios para telefones. Nossos principais produtos incluem carregadores de viagem, carregadores de carro, cabos USB, bancos de energia e outros produtos digitais. Todos os produtos são seguros e confiáveis, com estilos exclusivos. Os produtos passam certificados como CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Se você estiver interessado, pode entrar em contato diretamente com ceo@schitec.com.
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Processo de soldagem por onda
Após a placa de circuito entrar na máquina de solda por onda através da correia transportadora, ela passará por um determinado tipo de dispositivo de revestimento de fluxo, onde o fluxo é aplicado à placa de circuito por meio de crista de onda, espuma ou pulverização. Como a maioria dos fluxos deve atingir e manter uma temperatura de ativação para garantir o umedecimento completo das juntas de solda, a placa de circuito deve passar por uma área de pré-aquecimento antes de entrar no canal de onda. O pré-aquecimento após o revestimento com fluxo pode aumentar gradualmente a temperatura do PCB e ativar o fluxo. Este processo também pode reduzir o choque térmico gerado quando o conjunto do grupo entra no pico da onda. Também pode ser utilizado para evaporar toda a umidade que possa ser absorvida ou para diluir o solvente transportador do fluxo. Se essas coisas não forem removidas, elas ferverão ao passar pelo pico da onda e farão com que a solda estale ou gere vapor para permanecer na solda para formar juntas de solda ocas ou buracos de areia. Além disso, devido à grande capacidade térmica das placas dupla-face e multicamadas, elas necessitam de temperatura de pré-aquecimento mais elevada do que o painel único.
Atualmente, a máquina de solda por onda é basicamente pré-aquecida por meio de radiação térmica. Os métodos de pré-aquecimento mais comumente usados são convecção forçada de ar quente, convecção de placa elétrica, aquecimento de haste elétrica e aquecimento infravermelho. Entre esses métodos, a convecção forçada de ar quente é geralmente considerada como o método de transferência de calor mais eficaz da máquina de solda por onda na maioria dos processos. Após o pré-aquecimento, a placa de circuito é soldada por onda única (onda λ) ou onda dupla (onda de turbulência e onda λ). A onda única é suficiente para componentes perfurados. Quando a placa de circuito entra na crista da onda, a direção do fluxo de solda é oposta à da placa, o que pode gerar correntes parasitas em torno do pino do componente. É como uma espécie de escova, que remove todo o fluxo residual e película de óxido, e forma o umedecimento quando a junta de solda atinge a temperatura de umedecimento.
Para a montagem da tecnologia de mistura, a onda perturbadora é geralmente usada antes da onda λ. Este tipo de onda é estreita e tem alta pressão vertical quando perturbada, o que pode fazer com que a solda penetre bem entre o pino compacto e a almofada SMD e, em seguida, use a onda λ para completar a formação da junta de solda. Antes de qualquer qualificação de futuros equipamentos e fornecedores, todas as especificações de placas soldadas com cristas de ondas precisam ser determinadas, pois estas podem determinar o desempenho da máquina necessária.